tailieunhanh - Giáo trình Điện tử nâng cao (Nghề: Điện tử công nghiệp - Cao đẳng): Phần 2 - Trường CĐ nghề Việt Nam - Hàn Quốc thành phố Hà Nội

(NB) Giáo trình Điện tử nâng cao cung cấp cho người học những kiến thức như: Đọc, đo, kiểm tra linh kiện SMD; mạch điện tử nâng cao; kỹ thuật hàn IC; chế tạo mạch in phức tạp. Mời các bạn cùng tham khảo nội dung giáo trình phần 2 dưới đây. | Bài 3 Kỹ thuật hàn ic Mã bài MĐ 29-3 Giới thiệu Một mối hàn đạt yêu cầu kỹ thuật nếu được tiếp xúc tốt về điện bền chắc về cơ nhỏ gọn về kích thước tròn láng về mặt hình thức. Các mối hàn phải thao tác đúng kỹ thuật và mỹ thuật. Để đạt được các yêu cầu về mặt kỹ thuật ta phải tuân thủ các quy trình như cách sử dụng mỏ hàn các quy trình hàn . Mục tiêu Hàn đạt tiêu chuẩn kỹ thuật Tháo các mối hàn an toàn cho mạch điện và linh kiện Làm sạch các mối hàn đạt tiêu chuẩn kỹ thuật Rèn luyện tính tỷ mỉ chính xác an toàn và vệ sinh công nghiệp . Giới thiệu dụng cụ hàn và tháo hàn Mỏ hàn vi mạch Hình Mỏ hàn vi mạch Hình Máy khò 171 Cấu tạo máy khò từ 2 bộ phận có quan hệ hữu cơ Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp tách và gắn linh kiện trên main máy an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động thì chính nó sẽ nhanh chóng bị hỏng. Bộ sinh gió có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi. Nếu kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an toàn cho cả chính linh kiện và mạch in giảm thiểu tối đa sự cố và giá thành sửa chữa máy. Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng hữu cơ Nếu cùng chỉ số nhiệt khi gió tăng thì nhiệt giảm và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC giữ nhiệt người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt cộng hưởng nhanh vào chì. Như vậy muốn khò thành công một IC ta phải có đủ 3 thứ Gió nhiệt và nhựa thông lỏng Việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC chú ý đến diện tích bề mặt và thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng thì đưa nhiệt vào sâu càng khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC gió nhiều thì tuy có thể đưa nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt lâu. Nếu quá nhiều gió sẽ làm rung linh kiện chân linh kiện sẽ bị lệch định vị thậm chí còn làm bay cả linh kiện Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và