Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
Giới thiệu
Đăng ký
Đăng nhập
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
Thông tin
Điều khoản sử dụng
Quy định bảo mật
Quy chế hoạt động
Chính sách bản quyền
Giới thiệu
Đăng ký
Đăng nhập
0
Trang chủ
Kỹ Thuật - Công Nghệ
Điện - Điện tử
Quy trình thiết kế mạch PCB
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Quy trình thiết kế mạch PCB
Thành An
146
28
pdf
Đang chuẩn bị nút TẢI XUỐNG, xin hãy chờ
Tải xuống
Tài liệu Quy trình thiết kế mạch PCB trình bày các nội dung: Quy trình chung, các định nghĩa, các thao tác, các vấn đề khác. Tham khảo nội dung tài liệu để nắm bắt nội dung chi tiết. | Cty điện tử RQBOTA Ọụỉ trình thiết kế mạch PCB QUI TRÌNH thiết ké mạch PCB I. QUI TRÌNH CHUNG 1. Vẽ đường bao khung cho mạch in theo đúng kích thước thiết kế. 2. Sắp xếp cảc linh kiện cho gọn hợp lý sao cho đường mạch nối giữa 2 chân linh kiện là ngắn nhất đẹp và tối ưu nhất. 3. Điều chỉnh kích thước các pad vòng tròn chân linh kiện theo qui định của thiết kế thông thường là l 6mm đối với chân IC đóng gói dạng DIP 2 hàng chân l 8mm đến 2mm đối với các chân cam jumper chân transistor công suất. 4. Điều chinh độ rộng của đường dây theo đứng thiết kế. Chú ý các đường dây mass và dây nguồn phái đù độ rộng thường lớn hơn Imm. Các đường dây tín hiệu khoảng 05mm đối với mạch 1 lớp ít linh kiện hoặc 0 3mm đố với mạch 2 lớp hoặc 0 25mm đối với các mạch phức tạp nhiều lớp nhiều linh kiện. 5. Điều chỉnh độ rộng của pad lồ vía khóang Imm đối với mạch 2 lớp ỉ 6mm đối với mạch 1 lớp. 6. Tiến hành vẽ mạch bang tay thông thường công việc này là khâu tốn nhiều thời gian nhất trong qui trình vẽ mạch để đạt được mạch in chất lượng và thẩm mỹ cao. 7. Sau khi vẽ xong mạch cần phủ đong cho mạch để tăng khả năng chống nhiễu. Lóp phủ đồng phải nối mass. II. CÁC ĐỊNH NGHĨA 1. Pad là đường viền bao quanh chân linh kiện trong Layout hỗ trợ nhiều kiểu Pad để chúng ta lựa chọn như Round. Square. Oval. Annular. Oblong. Rectangle. Thermal Relief 2. Layer là các lớp trong layout. Các lóp này dùng làm cơ sở để gia công mạch in vì vậy người thiết kế PCB cần phải biết rõ chức năng cửa từng lớp. Dưới đây là chức năng cũa các lớp quan trọng. BOTTOM là lóp mạch bên dưới. TOP là lóp mạch bên trên. Linh kiện thường được hàn ở lóp này. INTER1 tới INTER12 là các lớp mạch nằm ở giữa mạch in nếu vẽ mạch nhiều lớp thì mới sử dụng tới các lớp này. SMTOP là lớp cấm phủ xanh ở mặt TOP. Thông thường các chân linh kiện sử dụng lớp này đê ngăn không cho phủ xanh lên chân linh kiện. Neu không có lớp này thì sơn xanh sẽ phù lên chân linli kiện lúc đó chúng ta sẽ không hàn được. SMBOT tương tự như SMTOP đây là lóp mặt
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
Giáo trình Thiết kế mạch logic số - Chương 4: Thiết kế vi mạch số trên FPGA
Quy trình thiết kế mạch PCB
Bài giảng Thiết kế mạch Logic và Analog
Giáo trình Thiết kế mạch logic số - Chương 5: Thiết kế vi mạch số trên thư viện cổng chuẩn
Giáo trình Thiết kế mạch in - ThS. Lê Hoàng Anh (ĐH Lạc Hồng)
Giáo trình Thực tập mạch in - Trường CĐ Kinh tế - Kỹ thuật Vinatex TP. HCM
Bài giảng Vi mạch số: Phần 1 - Ngô Văn Bình
Giáo trình -Thiết kế hệ thống thiết bị sấy- chương 3
Báo cáo đề tài: Nghiên cứu quy trình thiết kế mạch vi điện tử chuyên dụng (ASIC) sử dụng bán thành phần
Bài giảng bài 3: Giới thiệu về Quartus II và quy trình thiết kế trên FPGA
crossorigin="anonymous">
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.