Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
Giới thiệu
Đăng ký
Đăng nhập
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
Thông tin
Điều khoản sử dụng
Quy định bảo mật
Quy chế hoạt động
Chính sách bản quyền
Giới thiệu
Đăng ký
Đăng nhập
0
Trang chủ
Kinh Tế - Quản Lý
Tiêu chuẩn - Qui chuẩn
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-1:2015 - IEC 61760-1:2006 (xuất bản lần 1)
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-1:2015 - IEC 61760-1:2006 (xuất bản lần 1)
Gia Phong
68
30
pdf
Đang chuẩn bị nút TẢI XUỐNG, xin hãy chờ
Tải xuống
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-1:2015 đưa ra một tập hợp các điều kiện về quá trình và các điều kiện thử nghiệm liên quan sẽ được sử dụng khi biên soạn các quy định kỹ thuật linh kiện của các linh kiện điện tử được thiết kế để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt. | TCVN TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-1 2015 IEC 61760-1 2006 Xuất bàn lần 1 CÓNG NGHÊ GẤN KÉT BÈ MẶT - PHÂN 1 PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHÓ QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỦA LINH KIỆN GẮN KẾT BẺ MẶT Surface mounting technology -Part 1 Standard method for the specification of surface mounting components SMDs HÀ NỘI -2015 TCVN 10894-1 2015 Mục lục Trang Lời nói đầu. 4 1 Phạm V4 áp dụng. 5 2 Tài liệu viện dẫn. 5 3 Thuật ngữ và định nghĩa. 7 4 Yêu cầu đổi với thiết kế linh kiện và quy định kỹ thuật lỉnh kiện. 9 5 Quy định kỹ thuật các điều kiện quá trình lắp ráp. 16 6 Điều kiện điển hlnh của quá trình. 22 7 Yêu cầu đối với lính kiện và quy định kỹ thuật linh kiện liên quan tới khả nâng phừ hợp với cẩc quá trình hàn gắn kết khác nhau. 28 3 TCVN 10894-1 2015 Lời nói đầu TCVN 10894-1 2015 hoàn toàn tương đương với IEC 61760-1 2006 TCVN 10894-1 2015 do Ban kỹ thuật tiêu chuần quốc gia TCVN TC E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn Tồng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chắt lượng đề nghị Bộ Khoa học và Công nghệ công bố. Bộ TCVN 10894 IEC 61760 Công nghệ gắn kết bề mặt gồm các phần sau - TCVN 10894-1 2015 IEC 61760-1 2006 Phần 1 Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt - TCVN 10894-2 2015 IEC 61760-2 2007 Phản 2 Điều kiện vận chuyển và bảo quàn các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng - TCVN 10894-3 2015 IEC 61760-3 2010 Phần 3 Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chẩy lại lỗ xuyên
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN ISO/IEC 17000:2007 - Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN ISO/IEC 17000:2007
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 1-2:2008
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 7608:2007
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 1-1:2015 (xuất bản lần 3)
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10537:2014 - ISO 14793:2011
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10429:2014
Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 1781:1976
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10250:2013 - TCVN 10250:2013
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 8285:2009 - ISO 4957:1999
Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10566-1:2014 - TCVN 22745-1:2010
crossorigin="anonymous">
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.