Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Silicon Carbide Materials Processing and Applications in Electronic Devices Part 14
Đang chuẩn bị nút TẢI XUỐNG, xin hãy chờ
Tải xuống
Tham khảo tài liệu 'silicon carbide materials processing and applications in electronic devices part 14', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | Application of Silicon Carbide in Abrasive Water Jet Machining 445 Fig. 14. Contamination at different zones and at different pressures. 446 Silicon Carbide - Materials Processing and Applications in Electronic Devices Experiment 5 Zone A Zone B Zone C Pressure 30 kpsi Flow rate 5 g s Feed rate 20mm min Contaminations 6 3 7 Experiment 6 Zone A Zone B Zone C Pressure 30 kpsi Flow rate 10 g s Feed rate 10 mm min Contamination 5 6 6 Experiment 13 Zone A Zone B Zone C Pressure 40 kpsi Flow rate 5 g s Feed rate 40 mm min Contamination 17 10 18 Experiment 16 Zone A Zone B Zone C Pressure 40 kpsi Flow rate 20 g s Feed rate 10 mm min Contamination 11 4 6 Table 2. Embedding of the .