tailieunhanh - Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-1:2015 - IEC 61760-1:2006 (xuất bản lần 1)

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-1:2015 đưa ra một tập hợp các điều kiện về quá trình và các điều kiện thử nghiệm liên quan sẽ được sử dụng khi biên soạn các quy định kỹ thuật linh kiện của các linh kiện điện tử được thiết kế để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt. | TCVN TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 10894-1 2015 IEC 61760-1 2006 Xuất bàn lần 1 CÓNG NGHÊ GẤN KÉT BÈ MẶT - PHÂN 1 PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHÓ QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỦA LINH KIỆN GẮN KẾT BẺ MẶT Surface mounting technology -Part 1 Standard method for the specification of surface mounting components SMDs HÀ NỘI -2015 TCVN 10894-1 2015 Mục lục Trang Lời nói đầu. 4 1 Phạm V4 áp dụng. 5 2 Tài liệu viện dẫn. 5 3 Thuật ngữ và định nghĩa. 7 4 Yêu cầu đổi với thiết kế linh kiện và quy định kỹ thuật lỉnh kiện. 9 5 Quy định kỹ thuật các điều kiện quá trình lắp ráp. 16 6 Điều kiện điển hlnh của quá trình. 22 7 Yêu cầu đối với lính kiện và quy định kỹ thuật linh kiện liên quan tới khả nâng phừ hợp với cẩc quá trình hàn gắn kết khác nhau. 28 3 TCVN 10894-1 2015 Lời nói đầu TCVN 10894-1 2015 hoàn toàn tương đương với IEC 61760-1 2006 TCVN 10894-1 2015 do Ban kỹ thuật tiêu chuần quốc gia TCVN TC E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn Tồng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chắt lượng đề nghị Bộ Khoa học và Công nghệ công bố. Bộ TCVN 10894 IEC 61760 Công nghệ gắn kết bề mặt gồm các phần sau - TCVN 10894-1 2015 IEC 61760-1 2006 Phần 1 Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt - TCVN 10894-2 2015 IEC 61760-2 2007 Phản 2 Điều kiện vận chuyển và bảo quàn các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng - TCVN 10894-3 2015 IEC 61760-3 2010 Phần 3 Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chẩy lại lỗ xuyên

• Tiêu chuẩn - Qui chuẩn
• Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894 12015
• Tiêu chuẩn Quốc gia
• TCVN 10894 12015
• IEC 61760 12006
• Công nghệ gắn kết bề mặt
• Linh kiện gắn kết bề mặt
• Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894 22015
• TCVN 10894 22015
• IEC 61760 22007