tailieunhanh - Lắp ráp điện tử: Từ xuyên lỗ đến SMT

Đến thập niên 1980, xuyên lỗ vẫn là công nghệ phổ biến trong lắp ráp điện tử, từ sau năm 1980 công nghệ dán bề mặt (SMT- Surface Mount Technology) hay còn gọi là công nghệ hàn linh kiện bề mặt ra đời, thay thế phương pháp xuyên lỗ và trở thành xu hướng mới trong lắp ráp linh kiện điện tử. | Không Gian Công Nghệ Lắp ráp điện tử MINH NHẬT Nếu các tòa nhà trong thành phố nối với nhau bằng những con đường thì trong một sản phẩm điện tử các linh kiện cũng được kết nối nhờ các vi mạch trên bo mạch. Những năm 1950 người ta dùng công nghệ xuyên lỗ để lắp ráp linh kiện điện tử lên một bo mạch BM . Theo đó bề mặt BM được khoan lỗ. Linh kiện điện tử có chân được cắm xuyên qua lỗ bẻ gấp chân vào và hàn lại ở mặt bên kia có thể thực hiện hoàn toàn thủ công hoặc dùng cánh tay robot giả lập thao tác con người. Tụ điện xuyên lỗ có chân Đến thập niên 1980 xuyên lỗ vẫn là công nghệ phổ biến trong lắp ráp điện tử nhưng tồn tại một số nhược điểm. Kích thước và hình dạng linh kiện khác nhau nên quy trình cắm cần trật tự cố định đòi hỏi công nhân phải giàu kinh nghiệm. Chân linh kiện bẻ gấp tạo mối nối tốt nhưng khó tháo ráp. Mối hàn khá to nếu khoảng cách giữa các mối hàn quá gần dễ bị dính nhau ngược lại thì BM trở nên to và đắt tiền. Để đáp ứng yêu cầu đặt ra cho BM thế hệ mới là càng nhỏ càng rẻ và càng tốt từ sau năm 1980 công nghệ dán bề mặt SMT - Surface Mount Technology hay còn gọi là công nghệ hàn linh kiện bề mặt ra đời thay thế phương pháp xuyên lỗ và trở thành xu hướng mới trong lắp ráp linh kiện điện tử. SMT - Công nghệ dán bề mặt SMT là công nghệ lắp ráp linh kiện điện tử bằng cách dán trực tiếp linh kiện lên bề mặt BM mà không cần khoan lỗ. Linh kiện dùng cho công nghệ SMT gọi là linh kiện dán - SMD Surface Mount Device . Bất cứ linh kiện xuyên lỗ nào cũng có linh kiện dán tương ứng. SMD nhỏ và nhẹ cố định lên BM bằng một chấm kem hàn rất nhỏ cho phép tăng mật độ và độ phức tạp của các vi mạch trên BM nhiều lần. Khi thế hệ linh kiện điện tử to cũ bị thay thế bởi những con chip chỉ nhỏ bằng 1 10 hạt gạo thì công nghệ SMT cũng soán ngôi công nghệ xuyên lỗ nhờ tính năng ưu việt của nó Ưu điểm đầu tiên dễ thấy nhất của SMT là không cần khoan lỗ BM. Quá trình tự động hóa cao có thể tự hiệu chỉnh những lỗi nhỏ gặp phải. Có thể gắn linh kiện lên cả hai mặt BM. Bền