tailieunhanh - Handbook of Materials for Product Design Part 18

Tham khảo tài liệu 'handbook of materials for product design part 18', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | Index terms Links Ceramics Cont. beryllium oxide beryllia boron nitride breakdown voltage camber cermet chemical vapor deposition coefficient of thermal endurance composite composite materials aluminum nitride aluminum silicon carbide ceramic-ceramic ceramic-glass diamond low temperature cofired metal matrix composite metal-ceramic organic-ceramic glass organic-organic composites compressive strength conductivity conductor materials bowing devitrifying nitrogen fireable recrystallizable warpage covalent bonding current density diamond dielectric constant dielectric materials dielectric properties drift velocity electric field electrical properties extrusion fabrication forming green state heat capacity high temperature cofired Hooke s law ionic bonding Index terms Links Ceramics Cont. isostatic powder pressing Knoop hardness melting point metallization active metal brazing copper technology adhesion direct bond copper direct current triode sputtering electron-beam heating electroplating evaporation gold Photoetching photolithographic plated copper technology resistance heating silver sputter etching sputtering microcracks modulus of elasticity modulus of rupture organic binder plain strain fracture toughness polarization polishing powder pressing power pressing resistivity roll compaction rule of mixtures shrinkage silicon carbide sintered slurry specific heat stoichiometry strain substrate materials surface roughness tantalum nitride tape casting temperature coefficient of expansion anisotropic Index terms Links Ceramics

TỪ KHÓA LIÊN QUAN
crossorigin="anonymous">
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.