tailieunhanh - PCB Stack-up Overview for Intel Architecture Platforms

Ví dụ được đưa ra với các bức ảnh cho các phong cách khác nhau của khớp nối, chẳng hạn như các loại thiết bị, đàn hồi và flex-pack. Chấp nhận sự liên kết được xác định ngay lập tức mà không cần tính toán phức tạp hình học là cần thiết với các phương pháp khác. Các thiết bị đo lường sự liên kết không chỉ là không tốn kém | intel Keith Edwards CAD Engineering Manager Vira Ragavassamy Signal Integrity Engineer Intel Corporation PCB Stack-up Overview for Intel Architecture Platforms Layout and Signal Integrity Considerations December 2008 321077 1 iniei PCB stack-up overview for Intel Architecture Platforms Executive Summary Designing a proper stack-up is critical to achieve the lowest cost and highest reliability PCB design. This is getting increasingly more difficult as high speed digital design is getting more complex. A stack-up refers to the arrangement of the copper and insulating layers that make up a Printed Circuit Board PCB . The stack-up must consider several job functions to ensure success. A collaborative effort between the layout signal integrity hardware engineer and manufacturing fabrication assembly vendor is key to ensuring that all parameters are met and incorporated into the stack-up. It is critical that the stack-up is generated and agreed upon by all parties early in the design phase. This ensures that each discipline knows what the final layout will entail and prevents any issues during the critical layout phase of a design. It is strongly recommended to follow the associated Platform Design Guide PDG whenever possible. A collaborative effort between the layout signal integrity hardware engineer and manufacturing fabrication assembly vendor is key to ensuring that all parameters are met and incorporated into the stack-up. There are numerous items to consider in determining the best stack-up for a specific design. These items include the following PCB Material o Use standard fiberglass epoxy-resin or flame retardant 4 FR4 material when possible. Alternate materials may be needed 2 321077 PCB Stack-up Overview for Intel Architecture Platforms depending on the design however there may be a significant cost adder when selecting certain materials. o Restriction of Hazardous Substances RoHS and halogen-free compliance o Material availability from vendor to vendor may .

• Cơ khí - Chế tạo máy
• chế tạo máy
• ngành điện tử
• điện cơ điện tử
• kỹ thuật điện
• công nghệ điện tử
• cách mạch điện tử
• Công nghệ chế tạo máy
• Đào tạo Công nghệ chế tạo máy
• Chương trình đào tạo chế tạo máy
• Hướng dẫn đào tạo chế tạo máy
• Ngành công nghệ chế tạo máy
• Vấn đề đào tạo ngành chế tạo máy
• Tìm hiểu Công nghệ chế tạo máy
• Lĩnh vực cơ khí chế tạo máy
• Nghiên cứu công nghệ chế tạo máy
• Hệ thống cơ khí chế tạo máy
• Giáo trình công nghệ chế tạo máy
• Tài liệu công nghệ chế tạo máy
• Đồ án chế tạo máy
• Bài giảng công nghệ chế tạo máy
• Bài tập công nghệ chế tạo máy
• Đề cương công nghệ chế tạo máy
• Đồ án công nghệ chế tạo máy
• Quy trình công nghệ
• Thiết kế đồ án chế tạo máy
• Kỹ thuật chế tạo máy
• Gia công chế tạo máy
• Đề thi chế tạo máy
• Đề thi Kỹ thuật chế tạo máy
• Đề kiểm tra chế tạo máy
• Đề kiểm tra Kỹ thuật chế tạo máy
• Đề cương Công nghệ chế tạo máy 2
• Môn Công nghệ chế tạo máy 2
• Công nghệ chế tạo máy 2
• Chế tạo máy 2
• Bài tập Công nghệ chế tạo máy 2
• Sổ tay công nghệ chế tạo máy
• Giáo trình chế tạo máy
• Tài liệu chế tạo máy
• Công nghệ chế tạo máy móc
• Nguyên lý chế tạo máy
• Đề thi Công nghệ chế tạo máy
• Trắc nghiệm Công nghệ chế tạo máy
• Công nghệ chế tạo máy có lời giải
• Ôn thi Công nghệ chế tạo máy
• Ôn tập Công nghệ chế tạo máy
• Câu hỏi Công nghệ chế tạo máy
• Thiết kế quy trình công nghệ
• Quy trình công nghệ chế tạo máy
• Công nghệ cơ khí
• Bài giảng chế tạo máy
• Tài liệu công nghệ chế tạo
• Lý thuyết chế tạo máy
• Thực hành chế tạo máy
• Chi tiết máy
• Thiết kế chi tiết máy
• Đồ án tốt nghiệp chế tạo máy
• Gia công chi tiết máy
• Hướng dẫn chế tạo máy
• thiết kế máy
• chế tạo chi tiết máy