tailieunhanh - Các Công Nghệ Đóng Gói CPU

PPGA - Plastic Pin Grid Array: Là công nghệ đóngg vỏ làm bằng chất dẻo (plastic) thay vì bằng một loại gốm (ceramic) đặc biệt. PPGA được sử dụng trong các CPU Celeron đời đầu, có 370 chân cắm (nên khe gắn trên Mainboard dùng cho CPU này gọi là socket 370). - Single Edge Contact Cartridge: Là công nghệ đóng gói CPU theo dạng "Hộp Giao tiếp một (1) cạnh". Để tiếp xúc với Mainboard, CPU được gắn vào một khe gắn dài theo cạnh của hộp CPU, thay vì dùng các chân cắm (pin), sử dụng. | Các Công Nghệ Đóng Gói CPU PPGA - Plastic Pin Grid Array Là công nghệ đóngg vỏ làm bằng chất dẻo plastic thay vì bằng một loại gốm ceramic đặc biệt. PPGA được sử dụng trong các CPU Celeron đời đầu có 370 chân cắm nên khe gắn trên Mainboard dùng cho CPU này gọi là socket 370 . - Single Edge Contact Cartridge Là công nghệ đóng gói CPU theo dạng Hộp Giao tiếp một 1 cạnh . Để tiếp xúc với Mainboard CPU được gắn vào một khe gắn dài theo cạnh của hộp CPU thay vì dùng các chân cắm pin sử dụng các điểm tiếp xúc dạng vảy vàng goldfinger . Chúng ta thường gọi CPU này là CPU slot 1 . Hộp CPU dạng này được bao phủ bởi một lớp vỏ kim loại phía dưới hộp CPU có một tấm nhiệt thermal plate có chức năng tản nhiệt cho CPU. SECC được thiết kế cho các đời CPU Pentium II gồm 242 điểm tiếp xúc Pentium II Xeon và Pentium III Xeon gồm 330 điểm tiếp xúc . Xem Hình SECC-Front và SECC-Back. - Single Edge Contact Cartridge 2 Tương tự như nhưng không có tấm nhiệt thermal plate và vỏ bọc kim loại đơn giản hơn. Công nghệ đóng gọi này được sử dụng trong các CPU Pentium II và Pentium III đời sau có 242 điểm tiếp xúc . - Single Edge Processor Bộ Xử lý có một cạnh tiếp xúc. Là công nghệ đóng gói tương tự như nhưng không có vỏ bọc. Các dòng CPU Celeron đầu tiên sử dụng loại đóng gói này gồm 242 điểm tiếp xúc . PGA - Pin Grid Array Là công nghệ đóng gói CPU sử dụng các chân cắm hình đầu đinh pin có mật độ rất dày inch vuông có thể gắn 200 chân để gắn vào khe cắm socket trên Mainboard mặt dưới của CPU trông như một thảm đinh . Để tăng cường khả năng dẫn nhiệt công nghệ PGA sử dụng đồng có bọc nickel để bọc phía trên CPU. Các hàng chân cắm phía dưới CPU được trình bày theo hình chữ CHI staggered và được sắp xếp sao cho chỉ có một cách gắn CPU vào khe gắn socket . PGA được sử dụng trong các CPU Intel Xeon có 603 chân cắm . Xem Hình PGA-Top Xeon và PGA-Bottom Xeon . PPGA - Plastic Pin Grid Array Là công nghệ đóngg vỏ làm bằng chất dẻo plastic thay vì .

• Phần cứng
• Phần cứng
• Hệ điều hành
• Kỹ thuật lập trình
• Công nghệ thông tin
• Tin học
• Đề thi Phần cứng máy tính
• Ôn thi Phần cứng máy tính
• Nội dung thi Phần cứng máy tính
• Bài thi Phần cứng máy tính
• Bài tập Phần cứng máy tính
• Môn thi Phần cứng máy tính
• Trắc nghiệm Phần cứng máy tính
• Môn Phần cứng máy tính
• Phần cứng máy tính
• Đề Phần cứng máy tính
• Đề thi Phần cứng máy tính 2
• Ôn thi Phần cứng máy tính 2
• Câu hỏi thi Phần cứng máy tính 2
• Luyện thi Phần cứng máy tính 2
• Tài liệu Phần cứng máy tính 2
• Bài thi Phần cứng máy tính 2
• Bài giảng Phần cứng máy tính
• Sự cố phần cứng máy tính
• Chuẩn đoán sự cố phần cứng
• Sự cố phần cứng
• tài liệu phần cứng
• sữa chữa phần cứng
• cài đặt phần cứng
• tin học về phần cứng
• tin học phần cứng
• cài phần cứng
• giáo trình cài phần cứng
• hướng dẫn cài phần cứng
• kinh nghiệm cài phần cứng
• các lỗi về phần cứng
• học phần cứng
• khắc phục lỗi phần cứng
• tài liệu về phần cứng
• phần cứng laptop
• sửa window
• sửa chữa máy tính
• công nghệ phần cứng
• sửa chữa phần cứng