tailieunhanh - Chế tạo đường bit cho bộ nhớ memristor 32 byte trên đế plastic sử dụng phương pháp in phun

Bài báo trình bày nghiên cứu chế tạo đường bit cho chip nhớ memristor trên đế plastic, bằng máy in phun Epson T60 và mực nano bạc. Độ rộng điện cực và sai số thiết kế được khảo sát bằng kính hiển vi điện tử. Điện trở dải của điện cực khi thay đổi nhiệt độ nung hay độ cong của đế được đo bằng máy SCS 4200. | Chế tạo đường bit cho bộ nhớ memristor 32 byte trên đế plastic sử dụng phương pháp in phun Kỹ thuật điều khiển & Điện tử CHẾ TẠO ĐƯỜNG BIT CHO BỘ NHỚ MEMRISTOR 32 BYTE TRÊN ĐẾ PLASTIC SỬ DỤNG PHƯƠNG PHÁP IN PHUN Đào Thanh Toản* Tóm tắt: Bài báo trình bày nghiên cứu chế tạo đường bit cho chip nhớ memristor trên đế plastic, bằng máy in phun Epson T60 và mực nano bạc. Độ rộng điện cực và sai số thiết kế được khảo sát bằng kính hiển vi điện tử. Điện trở dải của điện cực khi thay đổi nhiệt độ nung hay độ cong của đế được đo bằng máy SCS 4200. Kết quả nghiên cứu cho thấy, sai số lớn với kích thước thiết kế nhỏ; nhiệt độ nung không ảnh hưởng nhiều đến điện trở dải; ở chế độ uốn cong, điện trở dải tăng nhanh khi bán kính cong giảm. Độ rộng đường điện cực nhỏ nhất có thể tạo là 162 m với điện trở dải /sq. Kết quả này được sử dụng để tạo các đường bit cho chip 32 Byte. Từ khóa: Sản xuất đường bit, Mực nano bạc, In phun điện tử, Điện tử điện tích lớn uốn cong. 1. ĐẶT VẤN ĐỀ Hiện nay, bộ nhớ memristor đang được rất quan tâm và nghiên cứu phát triển, bởi vì, so với bộ nhớ hiện đang sử dụng hiện nay, memristor có các ưu điểm như: công suất tiêu thụ nhỏ, thời gian đáp ứng nhanh, mật độ lớn, và kiến trúc chip nhớ đơn giản [1]. Chip nhớ memristor sử dụng kiến trúc thanh ngang, mỗi bit được thể hiện thông qua phần giao nhau của lớp điện cực dưới (đường bit) và trên (đường từ) [1-2]. Khác với việc chế tạo bằng phương pháp bốc bay hay ăn mòn hóa học truyền thống, với phương pháp điện tử in, vật liệu điện tử được hóa lỏng thành mực, các lớp màng mỏng được hình thành bằng việc in giống như quá trình in trên giấy [3-5]. Điện tử in đang là một trong những xu hướng mới trong công nghiệp điện tử bởi các ưu việt riêng biệt như dễ thực hiện, chi phí sản xuất rất thấp, hơn nữa nó cho phép tạo ra các sản phẩm điện tử có đặc tính đột phá như diện tích lớn uốn cong được, có thể tương thích trên bề mặt cong như cơ thể sống, hay các