Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Sức khỏe - Y tế
Văn bản luật
Nông Lâm Ngư
Kỹ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
Giới thiệu
Đăng ký
Đăng nhập
Tìm
Danh mục
Kinh doanh - Marketing
Kinh tế quản lý
Biểu mẫu - Văn bản
Tài chính - Ngân hàng
Công nghệ thông tin
Tiếng anh ngoại ngữ
Kĩ thuật công nghệ
Khoa học tự nhiên
Khoa học xã hội
Văn hóa nghệ thuật
Y tế sức khỏe
Văn bản luật
Nông lâm ngư
Kĩ năng mềm
Luận văn - Báo cáo
Giải trí - Thư giãn
Tài liệu phổ thông
Văn mẫu
Thông tin
Điều khoản sử dụng
Quy định bảo mật
Quy chế hoạt động
Chính sách bản quyền
Giới thiệu
Đăng ký
Đăng nhập
0
Trang chủ
Kỹ Thuật - Công Nghệ
Cơ khí - Chế tạo máy
Electronic Materials Part 10
Đang chuẩn bị liên kết để tải về tài liệu:
Electronic Materials Part 10
Mỹ Phương
92
10
pdf
Đang chuẩn bị nút TẢI XUỐNG, xin hãy chờ
Tải xuống
Tham khảo tài liệu 'electronic materials part 10', kỹ thuật - công nghệ, cơ khí - chế tạo máy phục vụ nhu cầu học tập, nghiên cứu và làm việc hiệu quả | Mechanisms in Semiconducting Gas Sensor Interface - Gas adsorption 2e O2 g 2O s Induce space charge barrier modulate Grain boundary barrier 1. Surface conduction 2. Grain boundary barrier ------------------------------------- 3.225 H.L. Tuller-2001 4 Sensor Configuration A single 9 mm2 chip sensor array with four sensing elements with interdigitated structure electrodes heater temperature sensor H.L. Tuller-2001 9 3.225 H.L. Tuller-2001 3.225 Schematic Cross Section of Mounted Sensor H.L. Tuller-2001 10 3.225 3.225 H.L. Tuller-2001 10 5 Resistance Response to Gas Environment Schematic of Gas Sensor Structure Pt electrode Electrical easuremen SÌO2 layer Si wafer ZnO film 150 nm Electrode Pt 200 nm Ta 25 nm film Insulation layer SiO2 layer 1 pm Substrate Si wafer 3.225 I----------------------------------1 M 9710746 20V S1219a 7r i l Ar i l -7- 3 -I Datum 23.02 2001 - 27.02.2301 ------S1219b ZnO Al.O2 3 II Steuerdaei allgas_h2.3g S1219c 1----------------------------------1 MeBprotokoll 273 ------S1219d 80 time I h 110 100 90 80 70 8 60 I 50 I 40 30 20 10 0 -10 0 20 40 60 ------MFC2 Temp NO2 NH3 ------Feuchte CO NO2kl H2 I Temp 360C H CO NH 10 50 and 100 ppm NO 0.2 0.4 and 2 ppm 80 70 60 50 40 30 20 10 0 -10 110 100 90 Pfad alpha missy Messungen mẹsspatỉ_1 M. Jagle I 2702.2001 H.L. Tuller-2001 11 MicroElectroMechanical Systems - MEMS Bulk Micromachining Surface Micromachining Micromachining - Application of microfabrication tools e.g. lithography thin film deposition etching dry wet bonding 3.225 H.L. Tuller-2001 12
TÀI LIỆU LIÊN QUAN
Ebook Principles of electronic materials and devices (3rd edition): Part 1
Ebook Principles of electronic materials and devices (3rd edition): Part 2
Nondestructive testing of residual stress on the welded part of butt-welded A36 plates using electronic speckle pattern interferometry
Materials Science and Engineering - Electronic and Mechanical Properties of Materials Part 1
Materials Science and Engineering - Electronic and Mechanical Properties of Materials Part 5
Materials Science and Engineering - Electronic and Mechanical Properties of Materials Part 10
Materials Science and Engineering - Electronic and Mechanical Properties of Materials Part 9
Materials Science and Engineering - Electronic and Mechanical Properties of Materials Part 3
Materials Science and Engineering - Electronic and Mechanical Properties of Materials Part 6
Materials Science and Engineering - Electronic and Mechanical Properties of Materials Part 8
crossorigin="anonymous">
Đã phát hiện trình chặn quảng cáo AdBlock
Trang web này phụ thuộc vào doanh thu từ số lần hiển thị quảng cáo để tồn tại. Vui lòng tắt trình chặn quảng cáo của bạn hoặc tạm dừng tính năng chặn quảng cáo cho trang web này.